Cooler Master Technology（本社：台湾）は2023年5月29日、COMPUTEX TAIPEI 2023に合わせて行われたメディア向け発表会で、ATX3.0/PCI Express 5.0対応のファンレス電源ユニット
「X Silent」を発表した。
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今回展示されていたのは容量750Wの
「MPS-7501-AZAP」で、基板の表面にはヒートシンクを搭載。さらにボトムカバーは全面ヒートシンクとしてデザインされ、ヒートパイプとベースプレートを実装することで、基板を裏面からも効果的に冷却することができる。これにより、最大750Wまでの出力に対応しながら、ファンレス駆動を可能にしている。
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| ボトムカバーは全面がヒートシンクになっている |
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| 担当者によれば全く同じものではないが、ボトムカバーには画像のようなベースプレートとヒートパイプが実装され、基板を裏面からも冷却することができるという |
またリアルタイムに電源ユニットの温度や電力負荷を計測できるCooler Master独自ユーティリティも用意されている。
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| ケーブルは必要なもののみ接続するフルモジュラー仕様。またマザーボードと接続するためのUSB用コネクタも用意されており、ユーティリティを使えばリアルタイムに温度や電力負荷を計測することができる |
+12Vはシングルレーン設計で、最大62.5Aまでの出力に対応。ケーブルは必要なもののみ接続するフルモジュラー仕様で、NVIDIA GeForce RTX 40シリーズ向けの12VHPWRケーブルも用意されている。
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| 「X Silent」にARGBファンを追加した「X Silent Max」では、最大1,300Wまでの出力に対応する |
なおバリエーションモデルとして基本同じ構成パーツながらARGB LEDファンを追加し、最大1,300Wまで出力できる
「X Silent Max」もラインナップ。いずれも現時点で発売日や価格については未定とのこと。
