Cooler Master Technology（本社：台湾）のブースで、「MasterAir Maker 8」の流れを汲む「3Dベイパーチャンバー」を採用した巨大CPUクーラーのコンセプトモデル
「V8」が展示されていた。
(2016.07.19 更新)
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ベース部分とヒートパイプを一体成型にすることで効率的な熱移動ができる「3Dベイパーチャンバー」だが、今回展示されていたコンセプトモデルでは8本のコンポジットパイプと一体化され、これまで以上にCPUから発生した熱を効率よく移動できるようになった。
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また表面積の広い大型フィンや、厚さ30mm、回転数最高4,000rpmの120mmファンを2基搭載することで、今回のプロトタイプでもTDPは550W前後まで対応可能。実際に製品の解説をしてくれた本社スタッフによれば、TDP350WのAMD Ryzen Threadripper PRO 7995WXを使ったテストでも冷却性能が不足することはなかったという。
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このように圧巻の冷却性能を誇る「V8」だが、現状はまだ試作の段階で現在も鋭意改良が加えられている。なおTDPについてはうまくいけば600Wを超える事もできるのではないかと話していた。 またデュアルファンクーラーの新製品
「612 VENTUS AIR」と、コンセプトのファンレスCPUクーラーも展示されていたので簡単に画像で紹介しておこう。
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| 612 VENTUS AIR | |
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| Noctua「NH-P1」のような分厚いフィンを採用するファンレスCPUクーラー。完全なコンセプトモデルで製品名はまだない | |
