国内市場にはIntel合計8モデル、AMD合計6モデルが発売予定
ASRock Incorporation（本社：台湾）は2025年1月6日、Intel B860およびAMD B850チップセットを搭載するミドルレンジ向けの最新マザーボードを発表した。
Intel Z890の下位グレードにあたる
Intel B860マザーボードは、PCI Express 5.0レーン数が増強（16→20）され、上位モデルがThunderbolt 4を標準装備。AMD X870の下位にあたる
AMD B850マザーボードは、（ごく一部を除き）PCI Express 5.0スロットを標準装備するほか、上位モデルがWi-Fi 7に対応した。
また、最新世代マザーボードらしく利便性向上のための便利ギミックを備える点も特徴だ。グラフィックスカード用クイックリリース機構の簡易版と言える、大型ラッチの
「ライト・リリース・デザイン」が一部モデルで導入。さらに上位チップ搭載マザーボードに採用されたツールレスM.2ヒートシンク
「Toolless M.2 Heatsink」（+M.2 Latch）、SSDの熱をPCBに逃がす
「M.2 サンドイッチヒートシンク」も一部モデルに採用されている。
なお、IntelとAMDともにミドルレンジ（またはエントリー）向けを想定したチップセットということもあり、最上位の「Taichi」シリーズ製品はなし。ゲーマー向け
「Phantom Gaming」シリーズ、高耐久が特徴の
「Steel Legend」シリーズ、配信向け
「LiveMixer」シリーズ、コストパフォーマンス志向の
「Pro」シリーズ（およびそれ以下のグレード）をラインナップする。
国内市場向けには、Intel B860マザーボードが合計8モデルが1月14日より、AMD B850マザーボードは合計6モデルが1月7日より順次発売される予定だ。
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Intel B860マザーボード
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AMD B850マザーボード
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