熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合
今年6月に開催されたメディア向け説明会
「VVIP DAY」で初披露された、Thermaltakeのサーマルグリスが正式発表。
いずれも「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属。CPUにシートを置き、ヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に最適な量のグリスを塗布できるようになる。なお「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用もできる。
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TG-50
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TG-30
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製品ラインナップは熱伝導率8W/mkの
「TG-50」と、4.5W/mkの
「TG-30」の2モデル展開。
いずれも容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されている。
