Arm big.LITTLE技術を採用したSoCを搭載
64bit ARM v8アーキテクチャ採用の6コアSoC Rockchip RK3399（Cortex-A72＠2.0GHzx2/Cortex-A53＠1.5GHzx4）を搭載した高性能SBC。1つのSoCに2つの全く異なるプロセッサを組合わせたヘテロジニアス プロセッシング アーキテクチャ「Arm big.LITTLE」にも対応。自動的にタスクを配分することで、各処理に適切なCPUコアを確保でき、初代Tinker BoardからCPU性能は1.5倍も向上している。
またGPUには、Midgardアーキテクチャで構築されたマルチコアGPU「Mali-T860」を搭載。複雑な画像処理向けに設計され、OpenGL ES 3.0/3.1、OpenVG 1.1、OpenCLを始めとした2D/3D画像処理アプリケーションのフレームワークに対応。グラフィック性能も従来から最大28％引き上げられた。
製品ラインナップはストレージ非搭載の
「Tinker Board 2」と、16GB eMMCを搭載する
「Tinker Board 2S」の2モデル。
いずれもメモリはLPDDR4 2GB/4GB、ネットワークはギガビットLANとIEEE 802.11a/b/g/n/ac無線LANを搭載。ディスプレイ出力はHDMIx1、USB Type-Cx1（DP Alt Mode）、22pin MIPI DSIx1（4Lane）、インターフェイスはmicroSDx1、USB3.2 Gen.1 Type-Ax3を備える。
外形寸法は幅85mm、奥行き56mm。OSはAndroid 10（2021年第1四半期より対応予定）とDebian 9をサポートする。
