「ROG MAXIMUS XIII」シリーズは4月より順次発売開始

今年1月に

されたIntel Z590チップセットの最上位モデル

など、ASUS「ROG MAXIMUS」シリーズの国内発売が4月上旬より開始されることになった。 「ROG MAXIMUS」シリーズでは、第11世代Intel Coreプロセッサにあわせて電源回路を強化し、全てのモデルにPower Stageによる16フェーズ以上の電源回路を搭載。さらにサーバーグレードのEPS12Vの電源を供給できる「ProCool II」コネクタや、-180～125℃の温度範囲に対応する「10K日本製コンデンサ」、45Aまで対応する「マイクロフィン合金チョーク」など、実装するパーツも高品質なもので固められている。

また冷却機構も強化され、電源回路には従来モデルに比べて重さが1.7倍、表面積は1.6倍に拡張された大型ヒートシンクや、最大6.5Wの高導電性サーマルパッドを採用。さらにヒートシンクの放熱をサポートする効果もあるというアルミニウム製のI/Oカバーや、2oz銅層を備えたPCB、大口径のヒートパイプなどを組み合わせている。

その他、高クロックメモリを安定して動作させることができる「Daisy Chain」接続のメモリスロットや、Realtek AL4082+ESS SABRE9018Q2C（ROG MAXIMUS XIII APEXのみ「SV3H712 AMP」）による高音質オーディオ回路、Wi-Fi 6E無線LAN、2.5ギガビット以上の有線LAN機能などを備える。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL

は、CPU、電源回路、10ギガビットLAN、M.2 SSD、チップセットをまとめて冷却できる独自モノ水冷ユニットを搭載するフラッグシップモデル。電源回路は100A Power Stageによる18+2フェーズで、フォームファクタはE-ATX。 主なスペックは、メモリスロットはDDR4-5333x4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x6、M.2x5、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x2、PCI-Express3.0（x4）x1で、ネットワークは10ギガビットLANx1、2.5ギガビットLANx1、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2に対応する。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME

なお発売は4月中旬予定で、バリエーションモデルとしてモノウォーターブロックを搭載していない

も用意されている。

ROG MAXIMUS XIII APEX

は、90A Power Stageによる18フェーズ電源回路を搭載する、オーバークロック向けモデル。フォームファクタはATX。 主なスペックは、メモリスロットはDDR4x2（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x8、M.2x4、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x2、PCI-Express3.0（x4）x1で、ネットワークは、2.5ギガビットLANx1、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2に対応する。なお発売は4月上旬予定。

ROG MAXIMUS XIII HERO

は、90A Power Stageによる14+2フェーズ電源回路を搭載する、メインストリーム向けモデル。フォームファクタはATX。 主なスペックは、メモリスロットはDDR4x4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x6、M.2x4、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x2、PCI-Express3.0（x16）x1、PCI-Express3.0（x1）x1で、ネットワークは、2.5ギガビットLANx2、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2に対応する。

「TUF GAMING」シリーズ

「PRIME」シリーズ	「CSM」シリーズ

またASUSからはすでに「ROG STRIX」シリーズや「PRIME」シリーズから、Intel Z590チップセットマザーボードがリリースされているが、「TUF GAMING」や「CSM」シリーズからも登場予定。なお現時点で判明している製品ラインナップと発売時期は以下の通り。