製造プロセス5nmのZen 4アーキテクチャ採用
AMD（本社：アメリカ）は2022年5月23日、COMPUTEX TAIPEI 2022の開幕に合わせて基調講演を開催。次世代デスクトップCPU
「Ryzen 7000」シリーズを正式発表した。
今年1月の
CES 2022でアナウンスされた通り、コアアーキテクチャには製造プロセス5nmの「Zen 4」を採用。L2キャッシュは従来の2倍にあたる1コアあたり1MBに、最大ブーストクロックは5.0GHz以上に達し、シングルスレッド性能は15％以上も向上しているという。
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AMDによれば、ゲーム中の動作クロックは最高で5.5GHzを超えることもあるという
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クリエイターアプリケーションではCore i9-12900Kより最大で31％も高速
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またI/Oダイの製造プロセスはこれまでの12nmから6nmへと微細化され、これまでAPUにしか実装されていなかったグラフィックス機能としてRDNA 2コアを標準装備。さらにDDR5メモリやPCI-Express5.0のコントローラが内蔵されている。
そして「Ryzen 7000」シリーズに合わせてソケットは、初代Ryzenシリーズから約5年間にわたって使用されていたSocket AM4から、LGAタイプの
Socket AM5に変更される。グラフィックスカードとストレージ用をあわせて最大24レーンのPCI-Express5.0を備える他、最大14ポートのUSB3.2 Gen.2x2 Type-Cや、Wi-Fi 6E無線LAN、最大4画面のディスプレイ出力などを搭載する。なおCPUクーラーについてはSocket AM4のものがそのまま流用できるという。
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プラットフォームもLGAタイプのSocket AM5に変更。CPUクーラーについてはTDPが170Wに引き上げられるため、冷却性能が十分ならという但し書きはつくもののSocket AM4のものが流用できるという
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対応チップセットはフラッグシップの
「AMD X670E」を筆頭に、エンスージアスト向け
「AMD X670」、メインストリーム向け
「AMD B650」の3種類がラインナップ。
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ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSIからはハイエンドマザーボードが準備中
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PCI-Express5.0接続に対応するNVMe SSDも準備中。シーケンシャルアクセスは従来より60％以上も高速化されているという
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CPU、および対応マザーボードは2022年秋に登場予定。またPCI-Express5.0接続のNVMe M.2 SSDも同時期にリリースされる予定。
