帯域幅最高819GB/secの超高速メモリ
SK hynix（本社：韓国）は2022年6月8日（現地時間）、帯域幅最高819GB/secの
「HBM3メモリ」の量産、およびNVIDIAへの供給開始を発表した。
昨年10月に
発表された高性能データセンター、気候分析、医薬品開発などを行うスーパーコンピューター、機械学習プラットフォーム向け製品で、メモリ帯域は従来の「HBM2E」から約78％向上しているという。
今回出荷された「HBM3メモリ」は、2022年第3四半期に出荷予定の「Hopper」アーキテクチャを採用するデータセンター向けGPU
「NVIDIA H100」に実装され、広大な帯域幅を活用し、GPUコンピューティングの性能をさらに引き上げることができるという。
