GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2022年10月4日（現地時間）、AMD B650E/650チップセットを採用するSocket AM5マザーボードを準備中であると発表した。 製品はハイエンドゲーマー向け「AORUS」シリーズ、クリエイター向け「AERO」、メインストリームゲーマー向け「GAMING」シリーズから登場予定で、フォームファクタはATX、MicroATX、Mini-ITXがバランスよく用意されるとのこと。 またRyzen 7000シリーズの性能を引き出すため、最大で105A SPSによる16+2+2フェーズの電源回路と高性能な冷却機構を実装。さらにATXやMicroATXでは2オンス銅層を備えた低インピーダンスな8層PCBを、Mini-ITXでは12層PCBを採用し、高クロックなメモリやストレージも安定して動作させることができる。 すべてのモデルメモリスロットはDDR5で、PCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットには高速な信号に対応するSMDスロット設計を採用。また上位モデルには新設計のM.2ヒートシンク「Thermal Guard III」を備える。 その他、ツールレスでM.2 SSDを固定できる「M.2 EZ-Lach Plus」や、グラフィックスカードを簡単に取り外しできる「PCIe EZ-Latch」、Wi-Fi 6Eや2.5ギガビットの高速ネットワークなどに対応する。
GIGABYTE Reveals AMD B650 Motherboard Lineup with Premium Performance
https://www.gigabyte.com/Press/News/2028
