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コンシューマ向けGPU初のチップレット技術採用

AMD（本社：アメリカ）は日本時間2022年11月4日5:00より、ライブストリームイベント

を開催。「RDNA 3」アーキテクチャを採用する最新GPU

を正式発表した。

「RDNA 3」アーキテクチャでは、コンシューマ向けグラフィックスカードとしては初めてチップレット技術を採用しているのが特徴。GPUコアである「GCD」とメモリコントローラやInfinity Cacheを内蔵した「MCD」の2種類のチップで構成され、「GCD」に6つまたは5つの「MCD」が64bitバスで接続されている。

これによりメモリバス幅は従来の256bitから384bitまたは320bitに拡張。さらにInfinity Cacheも第2世代へとアップグレードすることで、ピーク時のメモリ帯域は「RDNA 2」から2.7倍の5.3TB/sに達し、4K以上の高解像度環境でのボトルネックが解消している。また製造プロセスを「GCD」では5nm、「MCD」では6nmと使い分けることで、歩留まりの改善やコストを抑える効果も期待できるだろう。

そしてグラフィックスコア「GCD」の構造も見直され、トランジスタ密度は従来から165％向上。さらにこれまでに比べて2倍の性能を誇る「Dual Issue SIMDユニット」や、最大2.7倍性能が向上したAIアクセラレータ、1.5倍性能が向上したレイトレーシングエンジンなどを内蔵しており、ワットパフォーマンスは前世代から54％も向上しているという。

その他、8K60 AV1のエンコード・デコードに対応するメディアエンジンや、最新ディスプレイインターフェイスであるDisplayPort 2.1への対応も謳われている。

「RDNA 3」アーキテクチャ第1弾は2モデルがラインナップ

「RDNA 3」アーキテクチャを採用するグラフィックスカードの第1弾は

と

の2モデルがラインナップ。いずれも2022年12月13日に発売が開始され、市場想定売価は999ドルと899ドル。

Radeon RX 7900 XTX

超解像技術を採用することで8K解像度でも快適なゲームプレイが可能。なおNVIDIA製グラフィックスカードとのパフォーマンス比較は今回の発表ではなかった

「Radeon RX 7000」シリーズでは、カードサイズや電源コネクタが従来から大きく変わらずアップグレードが容易であることが強調されていた

の主なスペックはコンピュートユニット数96基、レイアクセラレータ96基、ベースクロック1,900MHz、ブーストクロック2,500MHz、ゲームクロック2,300MHz、Infinity Cache 96MB、メモリスピード20Gbps、メモリバス幅384bit、ビデオメモリはGDDR6 24GB、ピーク性能は61TFLOPS、TBP（Total Board Power）は355W。カード長は287mm、厚さは2.5スロット。

Radeon RX 7900 XT

の主なスペックはコンピュートユニット数84基、レイアクセラレータ84基、ベースクロック1,500MHz、ブーストクロック2,400MHz、ゲームクロック2,000MHz、Infinity Cache 80MB、メモリスピード20Gbps、メモリバス幅320bit、ビデオメモリはGDDR6 20GB、ピーク性能は52TFLOPS、TBP（Total Board Power）は300W。カード長は276mm、厚さは2.5スロット。

フレームレートが従来の2倍に向上するという、AMDの最新超解像技術「AMD FidelityFX Super Resolution 3」も2023年に登場予定