19フェーズ電源と12層PCBの「EVGA Z790 CLASSIFIED」もリリース

EVGA Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）は2022年12月9日（現地時間）、Intel Z790チップセットを採用するマザーボード

を発表した。

EVGA Z790 DARK K|NGP|N

は、Vince "K|NGP|N" Lucido氏をはじめとした著名オーバークロックとのコラボレーションによって開発されたオーバークロック向けE-ATXマザーボード。電源回路は21フェーズで、基板には低損失な14層の高品質PCBを採用。また2基のVRAMファンや、Right-Angle電源コネクタ、CPUソケット・メモリスロットを90°回転することで、電源回路の発熱を効率よく冷却できるように設計されている。

主なスペックはメモリスロットがDDR5-8000×2（最大64GB）、ストレージはSATA 3.0×8、M.2×3、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 4.0(x4)×1、M.2 2230×1。ネットワークはMarvellチップによる10ギガビットLAN、Intel i226-Vによる2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6E+Bluetooth 5.2。オーディオチップはRealtek ALC1220、基板サイズは305×277mm。

EVGA Z790 CLASSIFIED

は、19フェーズ電源回路と低損失な12層PCBを採用するハイエンドE-ATXマザーボード。こちらも2基のVRAMファンや、Right-Angle電源コネクタを搭載し、CPUソケットとメモリスロットは90°回転して配置されている。

主なスペックはメモリスロットがDDR5-7800×4（最大128GB）、ストレージはSATA 3.0×8、M.2×3、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 4.0(x4)×1、M.2 2230×1。ネットワークはMarvellチップによる10ギガビットLAN、Intel i226-Vによる2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6E+Bluetooth 5.2。オーディオチップはRealtek ALC1220、基板サイズは305×277mm。