Thermalright（本社：台湾）は2023年1月9日（現地時間）、NVMe M.2 SSD向けの大型ヒートシンク
「HR-09 2280 PRO BLACK」を発表した。
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PCI Express 5.0対応SSDの放熱にも十分な性能を発揮しそうな、大型サイズのM.2ヒートシンク。昨年リリースされた
「HR-09 2280 PRO」のブラックモデルにあたる製品で、6mm径のヒートパイプを2本巡らせて効率よく全体に熱を伝える構造になっている。 ヒートシンクは0.4mm厚のフィン33枚から構成され、各フィンは1.8mm間隔。M.2フォームファクタはM.2 2280をサポート、ヒートシンクはスロットの横幅をはみ出ないよう設計されており、CPUクーラーや拡張スロットへの干渉を抑えている。 外形寸法は幅24mm、奥行き86mm、高さ74mm、重量90g。
