ベースキットは2種類がラインナップ
In Win Development（本社：台湾）は2023年9月28日（現地時間）、3つのモジュールを組み合わせて自由にカスタマイズできるPCケース
「ModFree」を正式発表した。
COMPUTEX TAIPEI 2023の
ブースレポートで紹介したモジュール構造を採用するPCケースの新製品。マザーボードトレイを備えたベースとなる「Mod-I」の他、「Mod-II」「Mod-III」の3種類のモジュールが用意され、「インターロッククリップ」と呼ばれるツールフリーの連結構造により、自由にカスタマイズができるというもの。
ベースとなるキットは「Mod-I」と「Mod-II」が同梱される
「Base Edition」（AJ140 ARGBファン×3も付属）と、「Mod-I」「Mod-II」に加え、「Mod-III」×2が同梱される
「Deluxe Edition」（AJ140 ARGBファン×4も付属）がラインナップ。
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Base Edition
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「Base Edition」の冷却ファンはフロント120/140mm×2、トップ120/140mm×2、リア120/140mm×1、ラジエーターはフロント240/280mm、トップ240mmまで。グラフィックスカードの長さは最大369mmまでサポートし、本体サイズは幅261.8mm、奥行き411.5mm、高さ531mm。
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Deluxe Edition
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「Deluxe Edition」の冷却ファンはフロント120/140mm×3、トップ120/140mm×3、リア120/140mm×1、ラジエーターはフロント360/420mm、トップ360/420mmまで。グラフィックスカードの長さは最大440mmまでサポートし、本体サイズは幅261.8mm、奥行き511.6mm、高さ631mm。
いずれもフォームファクタはE-ATX、ATX、MicroATX、Mini-ITXに対応し、ドライブベイは2.5インチシャドウベイ×2、3.5インチシャドウベイ×1（2.5インチ×2にも対応）。拡張スロットは9段で、CPUクーラーは全高200mmまで、電源ユニットは奥行き390mmまで（HDDトレイ搭載時は240mmまで）対応する。
