12コア/24スレッドのRyzen Embedded 7945など5モデル展開
AMD（本社：アメリカ）は2023年11月14日（現地時間）、RDNA 2世代のRadeonグラフィックスが統合された組み込み向けの産業用CPU
「Ryzen Embedded 7000」シリーズを発表した。
Zen 4アーキテクチャを採用する組み込み向けCPUで、RDNA 2世代のRadeonグラフィックス（1WGP/最大2.2GHz）を統合。産業用アプリケーション向けの個別GPUが不要になるメリットがあり、産業オートメーションやマシンビジョン、ロボティクス、エッジサーバーなどの分野における活用が想定されている。
プラットフォームはSocket AM5で、メモリは最大5,200MT/s、デュアルチャネルのECC DDR5をサポート。最大28レーンのPCI Express 5.0に対応する。ラインナップはTDP105Wの
「Ryzen Embedded 7700X」やTDP65Wの
「Ryzen Embedded 7945」など、以下の通り。同SKUのコンシューマ向けCPUとほぼ同じスペック構成になっている。
- 7700X TDP105W/8コア/16スレッド/定格4.5GHz/ブースト最大5.4GHz/L2キャッシュ8MB/L3キャッシュ32MB
- 7600X TDP105W/6コア/12スレッド/定格4.7GHz/ブースト最大5.3GHz/L2キャッシュ6MB/L3キャッシュ32MB
- 7945 TDP65W/12コア/24スレッド/定格3.7GHz/ブースト最大5.4GHz/L2キャッシュ12MB/L3キャッシュ64MB
- 7745 TDP65W/8コア/16スレッド/定格3.8GHz/ブースト最大5.3GHz/L2キャッシュ8MB/L3キャッシュ32MB
- 7645 TDP65W/6コア/12スレッド/定格3.8GHz/ブースト最大5.1GHz/L2キャッシュ6MB/L3キャッシュ32MB
