狭い場所でもOKな薄型タイプ。厚みの異なる放熱シリコンパッドとのセット
株式会社アイネックス（本社：東京都西東京市）は2024年5月8日、M.2 2230フォームファクタのSSDに装着する銅製ヒートシンク
「HM-27」を発表した。5月22日に出荷が開始される。
ポータブルゲーミングPCなどに普及が進み注目度がアップしている、M.2 2230フォームファクタのSSD専用の純銅ヒートシンク。付属の放熱シリコンパッドで貼り付ける薄型の銅板タイプで、狭小なスペースにも組み込むことができる。両面テープではなくシリコンパッドを使用することにより、SSDのラベルも損傷しにくい。
放熱シリコンパッドの熱伝導率は5.0W/m・K。多くの環境に対応するため、パッドは0.5mm厚と1.0mm厚の2枚（1枚ずつ）が付属している。なお、ヒートシンクの外形寸法は幅22mm、奥行き22mm、厚み1mm。放熱パッドと合わせると、厚みは1.5～2.0mmになる。
