わずか0.65mm厚を実現したLPDDR5X DRAMパッケージ
Samsung Electronics Co., Ltd,（本社：韓国）は2024年8月6日、業界最薄12nmクラスのLPDDR5X DRAMを採用した12GBおよび16GBのLPDDR5X DRAMパッケージの量産開始を発表した。
新しいLPDDR5X DRAMパッケージは、12nmクラスのLPDDR5X DRAMを4層構造でスタック。従来の製品に比べ厚みが約9％削減されたほか、耐熱性が約21.2％向上しているという。パッケージの厚みはPCBおよびEMC技術の最適化により、爪の薄さほどしかないわずか0.65mmを実現。これは12GB以上のLPDDR DRAMの中で最薄という。
これによりスマートフォンなどモバイルデバイス内に追加のスペースを作り出し、エアフローを改善。オンデバイスAIなど高度な機能を備えた高性能アプリケーションにとって、特に重要となっている熱制御が容易になる。
なお、Samsungは今回の12GB/16GBパッケージの供給に続き、同じくクラス最薄を実現した6層構造の24GBおよび8層の32GBパッケージを開発する予定とのこと。
