Intel LGA1700専用設計。標準バージョンからさらに冷却性能が向上
Thermal Grizzly（本社：ドイツ）は2024年8月30日（現地時間）、LIMを取り外して装着する“Direct-Die”タイプのLGA1700向けウォーターブロック
「Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1」を発表した。
標準バージョンである「Intel Mycro Direct-Die」のアップグレードモデルにあたる製品。銅製ベースプレートの冷却チャネルスロット幅が最適化され、マイクロフィンを43％多く搭載可能になった。さらに入出力チャネルとジェットプレートも新設計されたことで流体抵抗が低下し、標準バージョンに比べてCPU温度は最大6℃低下するという。
ニッケルメッキ処理された銅製ベースプレート、アルマイト加工されたアルミ製カバー、ARGB LEDを透過するアクリルガラスで構成。ARGB LEDはアルミカバーの下に内蔵され、外周とフィッティング部分を照らす構造になっている。
フィッティングはG1/4に対応。CPUはIntel第14/13/12世代プロセッサをサポートしている。なお、製品にはウォーターブロック取り付け用レンチに加え、LIM取り外し用レンチも同梱されている。
