熱で軟化して密着、耐ポンプアウト性に優れたサーマルパッド
株式会社アイネックス（本社：東京都西東京市）は2024年10月8日、CPUグリスの代わりに使用できる熱伝導シート
「HT-21」を発表した。10月9日より出荷が開始される。
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用する、適度な粘着性を備えた熱伝導性フェイズチェンジシート。熱により軟化することで密着性が向上し、放熱性能を発揮する。
シリコン非配合の特殊ポリマーマトリックスで構成されており、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルに比べて優れた耐ポンプアウト性を備える。
熱伝導率は7.5W/m・Kで、熱抵抗は0.10℃・cm2/W（10psi/70℃時）および0.06℃・cm2/W（50psi/70℃時）。使用温度は-40～125℃で軟化温度は50～70℃とされ、2,000時間におよぶ様々なエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されている。
外形寸法は幅35mm、奥行き35mm、厚み0.13mm。なお、軟化するとパッドの厚みは35μmほどの薄いボンドラインまで減少する。
