Zen 5アーキテクチャの12コアCPUを内蔵し、マルチスレッド性能も向上
AMD（本社：アメリカ）は2024年10月10日（現地時間）、最大55TOPSのNPUを搭載したビジネス向けモバイルCPU
「Ryzen AI PRO 300」シリーズを発表した。
今年6月にアナウンスされた
「Ryzen AI 300」シリーズがベースで、CPUコアにはZen 5アーキテクチャを採用。最大コア数も先代の8コア/16スレッドから12コア/24スレッドに増加しており、ライバルとなるIntel Core Ultra 7に比べてマルチスレッド性能は30～40％、オフィス系の処理でも9～14％高い性能を発揮する。
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先代モデルとの比較。NPU性能が大きく向上したほか、CPUのコア数も8コア/16スレッドから12コア/24スレッドになり、マルチスレッド性能にも期待ができる
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またGPUには最大16 Compute Unitで構成されるAMD RDNA 3.5世代のAMD Radeon 800Mを、NPUには最大55TOPSのXDNA 2を内蔵し、Copilot+ PCに対応。さらにビジネスLLMや多言語チャットボット、音声認識、自動コンテンツ生成、各種分析処理など幅広い用途で活用できる。
製品ラインナップは12コア/24スレッド、55TOPS、AMD Radeon 890Mの
「Ryzen AI 9 HX PRO 375」、NPUが50TOPSになった
「Ryzen AI 9 HX PRO 370」、8コア/16スレッド、50TOPS、AMD Radeon 880Mの
「Ryzen AI 7 PRO 360」の3モデルがラインナップする。
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AMDのビジネス向けCPUではおなじみのセキュリティ機能「AMD PRO Security」にも対応する
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