Ryzenコアと電力消費量を自動で最適化するX3D Turbo Mode対応

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2025年5月12日、背面コネクタを採用するホワイトカラーのAMD X870チップ搭載マザーボード

およびAMD B850搭載マザーボード

を発表した。価格は未定ながら、近日中に発売予定。

は、背面コネクタ仕様の「Project STEALTH」シリーズに属するAMD X870チップ搭載のATXマザーボード。Ryzen 9 9950X3Dも余裕で駆動可能な80A SPS採用の18+2+2電源フェーズを搭載、大口径ヒートパイプで連結された大型のVRMヒートシンクを備えている。また、X3D CPUのゲーミングパフォーマンスを最大18％向上させるというX3D Turbo Modeに対応する。 メモリスロットは最大8,200MT/sに対応するDDR5×4を実装し、ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×2とPCI Express 4.0(x4)対応M.2×2を搭載。M.2スロットには大型ヒートシンクの「M.2 Thermal Guard L」を備えるほか、SSDとヒートシンクの接触性を改善する可動式ベースの「M.2 EZ-Flex」が初めて導入された。

そのほか、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1構成。ネットワークは2.5ギガビット有線LAN×1とWi-Fi 7に対応している。インターフェイスはUSB4×2、USB 3.2 Gen 2 Type-A×2、USB 3.2 Gen 1×4、USB 2.0×4など。

は、同じく「Project STEALTH」シリーズに属する背面コネクタ仕様のAMD B850搭載マザーボード。電源回路は大型VRMヒートシンクを備えた80A SPS採用の14+2+2フェーズ構成で、X3D Turbo Modeにも対応する。 メモリスロットは最大8,200MT/s対応のDDR5×4で、ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×2とPCI Express 4.0(x4)対応M.2×2を搭載。M.2スロットには「M.2 Thermal Guard L」ヒートシンクおよび「M.2 EZ-Flex」を備えている。拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1を実装する。