Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2026年3月3日（現地時間）、データセンター向けとして世界初となる大容量256GB LPDRAMモジュール
「SOCAMM2」のサンプル出荷を開始した。 業界初となるモノリシック32Gb LPDDR5Xダイを採用したこの製品は、AIデータセンターの電力制限や熱問題を解決する革新的なソリューションとして開発。従来の標準的なRDIMMと比較して、消費電力を3分の1に抑制しつつ、設置面積も3分の1に削減することに成功している。
AIワークロードにおける性能向上も著しく、長大なコンテキストを持つLLM（大規模言語モデル）推論において、最初のトークン生成までの時間（TTFT）を従来比で2.3倍以上に高速化。また、スタンドアロンのCPUアプリケーションにおいては、一般的なメモリ製品と比較して3倍以上の電力効率を実現している。
拡張性についても、8チャンネル構成のサーバーCPUにおいて最大2TBのLPDRAMを搭載可能。特にAIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）における大規模なモデルパラメータやKVキャッシュの要件に応えることができる。また、モジュール方式の採用により、保守性の向上や将来的な容量拡張、水冷システムへの対応も容易とされる。
現在Micron TechnologyはNVIDIAと協力し、次世代AIインフラ向けのメモリ設計を進めており、「SOCAMM2」は次世代AI CPUの性能を最大限に引き出すコンポーネントとして期待されている。
Micron Sets New Benchmark With the World's First High-Capacity 256GB LPDRAM SOCAMM2 for Data Center Infrastructure
https://www.micron.com/products/memory/lpddr-modules/socamm
