株式会社エルザジャパン（本社：東京都港区）は2026年4月2日、GigaIO（本社：アメリカ カリフォルニア州）のスーツケースサイズ筐体を採用した持ち運べるエッジAIスーパーコンピュータ
「GigaIO Gryf」について、国内市場向け新規取り扱い開始を発表した。 航空機の機内持ち込みが可能なスーツケースサイズながら、データセンターに匹敵する処理能力とストレージ容量を備えたエッジAIシステム。独自PCIe / CXLファブリック技術「FabreX」を採用し、物理的な配線変更をすることなく、CPU、GPU、ストレージなどのリソースをソフトウェアで動的に再構成できる。
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筐体内部には6つのスロットを備え、AMD EPYCを搭載する「Compute Sled」、NVIDIA H100 NVLやL40Sを搭載する「Accelerator Sled」、1台あたり最大246TBのNVMe SSDを搭載する「Storage Sled」を差し替えることで用途に合わせたカスタマイズができる。 さらに最大5台の「GigaIO Gryf」をFabreXを介して相互に接続する「SWARM」構成なら、最大3,600 TFLOPS（FP16）を超える演算性能と、ペタバイトクラスのNVMeストレージ環境を構築できる。
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Compute Sledの主なスペックは、CPUがAMD EPYC 7713P（64コア）またはEPYC 7313P（16コア）、メモリは512GB（128GB×4）または256GB（64GB×4）、OS用ストレージは960GB NVMe M.2 SSD×1、ネットワークはQSFP56-100GbE×2。 外形寸法（突起部除く）は幅228.6mm、高さ355.6mm、奥行き628.7mm。
GigaIO Gryf 価格・納期要問い合わせ
https://www.elsa-jp.co.jp/products/detail/gigaio-gryf/
