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| 続いて、GIGABYTE自慢のトリプルファンクーラー「WINDFORCE 3X」を基板から取り外しチェックする |
ここからは「GV-N3070GAMING OC-8GD」の最大の特徴でもある、トリプルファンクーラー「WINDFORCE 3X」をより詳細にチェックしていこう。冷却ファンは整流効果のある3Dストライプカーブが刻まれた80mm口径の
「Unique Blade Fan」で、軸受にはスリーブベアリングの2.1倍の耐久性を誇る
「Graphene nano lubricant」を採用。またGPUコアに接触する部分には、5本の銅製ヒートパイプをダイレクトタッチ方式で搭載。3ブロック構成のヒートシンクに素早く熱を移動することで、高負荷時でもGPUの温度を低く保つことができる。
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| 以前詳細検証をお届けした「GV-N3090GAMING OC-24GD」や「GV-N3080GAMING OC-10GD」と異なり、冷却ファンは全て80mm口径。クーラーのサイズはひと回り小さくなっている |
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| 3ブロックに分割されたヒートシンクは、GPUコア部分に実装されたヒートパイプで連結 |
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| GPUコアサイズにピッタリと収まるよう、ダイレクトタッチ方式で実装された5本のヒートパイプ |
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| 中央のヒートシンクには、メモリを冷却するためのメタルプレートと熱伝導シートも用意されていた | |
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| 後方の小型ヒートシンクには4本の銅製ヒートパイプが等間隔に貫通 | 最も大型の前方のヒートシンクにも4本の銅製ヒートパイプが等間隔に貫通 |
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| 5本目のヒートパイプは中央のヒートシンクに貫通していた |
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| 基板サイズは実測約200mmのショートサイズで、前方に大きくバックプレートが張り出しているのがわかる。この空きスペースを使い「Screen Cooling」構造を実現している |
画像セッションのラストは「WINDFORCE 3X」を取り外した基板側を確認していこう。基板は実測200mmのショートサイズで、8+6pinの補助電源コネクタはバックプレート側に延長コネクタを使い実装されていた。また搭載パーツはいずれもGIGABYTE独自の品質基準
「Ultra Durable」に準拠した高耐久・高品質なものばかり。さらにパーツの取り付けを自動化することで、基板やパーツの劣化を最小限に抑えている。
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| 200mmのショート基板を採用する「GV-N3070GAMING OC-8GD」。基板表面の実装密度は非常に高い |
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| 基板のほぼ中央に実装されているGeForce RTX 3070。GPUコアにはSamsung 8nm NVIDIAカスタムプロセスで製造される「GA104」を採用 |
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| GPUコアを囲むように、8枚のSamsung製GDDR6メモリを搭載 | |
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| 電源回路は目視した限り、GPUコア用が8フェーズ、メモリ用が2フェーズの計10フェーズ | |
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| 裏面にもタンタルコンデンサや抵抗等がビッシリと実装されている |
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| 基板の裏面を保護すると共に、歪みを防止する効果もあるメタル製バックプレート |
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| 8+6pinの補助電源コネクタは、いずれもフラットな8pinコネクタで基板に接続されていた | |
