スケルトンカバーを取り外すと、まず目に入ってくるのは複数の切込みが入れられた銅製の放熱板だ。その下部には3D NANDとSilicon Motion「SM2263XT」コントローラを組み合わせた、M.2 2280フォームファクタのNVMe M.2 SSDが収められていた。SSDと放熱板は熱伝導シートで接触、効果的に発熱を放散する構造になっている。
|
| スケルトンカバーが取り外された状態の「R1 Portable SSD」。SSDが収まっているであろうエリアの全面を銅製の放熱板が覆っている |
|
| スリットが入れられた放熱板。SSDコントローラの発熱を放散し、サーマルスロットリングの発生を防ぐ役目がある |
| SSDが接触する放熱板の裏面。熱伝導シートが貼り付けられている |
|
| M.2 2280フォームファクタのNVMe M.2 SSDを搭載。1TBモデルの場合、NANDフラッシュのチップは2基が実装され、2つ分はブランクになっている |
|
|
| コントローラはSilicon Motion「SM2263XT」を搭載 | 3D NANDフラッシュの刻印は「29F04T2AOCTH1」だった |
|
| SSDの裏面をチェック。片面実装タイプのため、裏側には何も実装されていない |
|
| SSDを取り除いた状態のケース側。コネクタ側に変換基板を備えるほか、SSDを支えるスペーサー形状が確認できる |
