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| エアフローを改善する効果があるストライプ構造が刻まれたブレードを採用。またブレードの外周はバリアリングで連結されている |
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| ヒートシンクは2ブロック構成で、5本のヒートパイプを使い連結されている |
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| GPUから発生した熱を5本のヒートパイプに移動するベースプレートは熱伝導率に優れる銅製で、その周囲にはメモリを冷却するためのプレートも用意されている |
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| ベースプレートには、おそらく「ThermalSync」用と思われるセンサーも内蔵されている |
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| 前方のヒートシンクには5本のヒートパイプがバランスよく貫通。また電源回路のMOSFETに接触する部分にはサーマルパッドが貼り付けられている |
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| 基板の長さはカード長より約100mm短い、実測205mm。パーツの実装密度もそれほど高くなく、全体的にスッキリとした印象だ |
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| 基板のほぼ中央にはGPUであるIntel Arc A750を搭載。その周りには8枚のGDDR6メモリが実装されていた |
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| 固体コンデンサやDrMOS、フェライトコアチョークで構成される7フェーズの電源回路 |
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| 基板の裏面には5枚のタンタルコンデンサが実装されていた |
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| バックプレートを確認したところ、基板と接触する可能性がある部分には絶縁シートが貼り付けられていた |
