国内代理店サイズにより他社製品との装着可否も確認済み（非公式）

、ProArtistのCPUクーラー

。その後、大ヒットとは言えないまでも、つい先日にはTSUKUMO.eXの店員さんも

するなど、ジワジワと浸透しつつある。比較的売価もこなれており、今や空冷クーラーのダークホース的存在で、白丸の対抗くらいの位置付けではないだろうか。（本命二重丸は某N社と仮定）。 まだまだ製品ラインナップの少ないProArtistだが、間もなくAMD Ryzenのいわゆるスッポンを防止するブラケット

が国内市場に投入されるという。仕掛け人はまたしても株式会社サイズのS氏だ。早速編集部に届けられた、評価サンプルのパッケージからご紹介しよう。

編集部に届けられた評価サンプルのパッケージ。幅155mm、高さ95mm、厚さ30mm（いずれも実測）のコンパクト設計。この素っ気なさがマニア向け商材であることの証

（某翻訳サービスによる結果→CPU固定ブラケット）の文字と、やや宇宙的デザインのパッケージはシンプルで、フタを開くとブリスターパッケージに製品が仕込まれていた。 　ここでご存じない読者のために、「IFE2」そもそもの役割を説明しよう。要するに、Ryzenのヒートスプレッダに塗布したグリスとCPUクーラーが密着することで、CPUクーラーを取り外す際にCPUが抜けてしまう事象≓スッポンを防止するというもの。ちょうどヒートスプレッダだけが露出するようにカットされたプロテクター（IFE2）により、思わぬ事故を未然に防げるというワケだ。

至ってシンプルな作りの「IFE2」。リテンションに共締めする事で、ピン折れなどの事故を未然に防いでくれる。CPUクーラーをあれこれ付け替えるエルミタ読者には便利なアイテムだ

Ryzen用スッポン防止ブラケットと言えば、先日Thermalrightから

の販売が開始されたばかり。こちらは熱伝導率12.8W/m-kの高性能グリス「TF7」が付属し、税込約1,000円の値札が付けられている。後発となってしまった「IFE2」は、グリスが付属しない潔さがウリで、売価は税込で約600円ほどになるという。では実際に「DESSERTS3」への搭載手順より、使い方をご紹介しよう。

MSI「MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI」（Socket AM4）標準のプラスチック製リテンションを外し、付属品のAM4スペーサー（赤）と「IFE2」を仮置きする

あとは「DESSERTS3」の搭載手順通り、マウンティングプレートにAM4用ネジ（黒）を使えば台座が完成。装着方法についてはこちらの解説を参照のこと

通常のリテンションに「IFE2」が"割り込む”格好だが、搭載後のガタツキや、CPUと受熱ベースの密着になんら支障は無かった

ちなみに「IFE2」はProArtistのCPUクーラーに使って欲しいワケだが、株式会社サイズのS氏の内緒話によると、他社製CPUクーラーにも使用できる事が確認されているという。なおこれらに関してはあくまで非公式であり、ProArtist製以外の製品に装着して使用する事は、全て自己責任。いかなるトラブルについて保証はなく、質問にも答えられないことをご理解頂かなければならない。 なお実際に試した互換性については以下通り。株式会社サイズが取り扱う製品に限定されているが、参考にしてほしい（画像提供：株式会社サイズ）。ちなみにS氏曰く、スッポン防止もさることながら、グリスのはみ出しにも都合がよく、基板を汚さずに手入れができるとご満悦だった。

ProArtist「DESSERTS3」はもとより「GRATIFY3」でも使用可能

サイズ「リテンションタイプA」	サイズ「リテンションタイプB」

Noctua「タイプその1」	Noctua「タイプその2」