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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
TGS2022:MSI、Ryzen 7000シリーズに対応するSocket AM5マザーボードを披露
2025.08.06 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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AMD TGS2022 MSI TGS マザーボード TGS MSI AMD マザーボード TGS2022

担当者自慢の強力な電源回路を搭載

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(本社:東京都台東区)は、「東京ゲームショウ 2022」に合わせて、AMDの次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応するSocket AM5マザーボードを披露した。 展示されていたのは、フラッグシップモデル「MEG X670E GODLIKE」を筆頭に、ハイエンドモデル「MEG X670E ACE」、メインストリームモデル「MPG X670E CARBON WIFI」の3製品。
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Ryzen 7000シリーズでは、ソケット側にコンタクトピンがあるLGA形式のSocket AM5に変更されている
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MEGシリーズに属する上位2モデルでは、電源回路のヒートシンクが放熱フィンタイプに変更されている
いずれもメモリスロットはDDR5×4本、拡張スロットやM.2スロットはPCI Express 5.0に対応し、ワイヤレス機能としてAMDのWi-Fi 6E(+Bluetooth 5.2)を搭載。またRyzen 7000シリーズではTDPが170Wに引き上げられているのに合わせて、今回の3モデルは20フェーズを超える強力な電源回路を実装。そして冷却機構も強化されており、レンダリングのような長時間フルロード状態が続くような処理でも安定してブースト状態を維持できるとのこと。
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M.2 SSDはツールレスでスロットに固定可能。また上位モデルではヒートシンクがマグネット固定式に変更されている
さらにAMDのCPUはクロックや電圧がIntelに比べて細かく制御できるようになっているが、Ryzen 7000シリーズではブーストクロックが引き上げられた関係で、これまで以上に電源管理の応答速度が重要になっているという(担当者)。 そこでMSIでは、出力だけでなく応答速度にもこだわることで、CPUのポテンシャルを十分引き出せるよう電源回路が設計されている。
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出力や冷却に加えて、応答速度にもこだわったという電源回路。CPUの持つ性能を存分に引き出すことができる
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MSIの持つノウハウをすべて詰め込んだフラッグシップ「MEG X670E GODLIKE」。今回のモデルの中では唯一105A Power Stageを採用する
「MEG X670E GODLIKE」の主なスペックは、電源回路が105A Power Stageによる24+2+1フェーズで、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16形状)×1、PCI Express 5.0(x4/x16形状)×1。M.2スロットはPCI Express5.0(x4)対応×1、PCI Express 4.0(x4)対応×3、有線LANはMarvell AQC113による10ギガビットLAN×1とIntel I225Vによる2.5ギガビットLANを備える。フォームファクタはE-ATX(304.8×288mm)。
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ブラックを基調にゴールドのワンポイントがあしらわれた「MEG X670E ACE」。こちらもE-ATXフォームファクタになるため注意が必要だ
「MEG X670E ACE」の主なスペックは、電源回路が90A Power Stageによる22+2+1フェーズで、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16形状)×1、PCI Express 5.0(x4/x16形状)×1。M.2スロットはPCI Express5.0(x4)対応×1、PCI Express 4.0(x4)対応×3、有線LANはMarvell AQC113による10ギガビットLAN×を備える。フォームファクタはE-ATX(304.8×277mm)。
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担当者が今回展示されていた3モデルの中で最もオススメという「MPG X670E CARBON WIFI」。10ギガビットLANなどが不要なら、このモデルも十分と太鼓判を押していた
「MPG X670E CARBON WIFI」の主なスペックは、電源回路が90A Power Stageによる18+2+1フェーズで、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1。M.2スロットはPCI Express5.0(x4)対応×2、PCI Express 4.0(x4)対応×2、有線LANはRealtek RTL8125BGによる2.5ギガビットLAN×を備える。フォームファクタはATX(304.8×243.84mm)。 なお担当者によれば解禁と同時にリリースされる予定のマザーボードは「MEG X670E ACE」と「MPG X670E CARBON WIFI」の他、「PRO X670-P WIFI」の3モデルで、「MEG X670E GODLIKE」については解禁からやや遅れての発売になる予定だ。
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ブースには、PCI Express5.0(12VHPWR)とIntel ATX 3.0に対応する電源ユニットとして「MEG Ai1300P PCIE5」も展示されていた。「MSI Center」によるリアルタイムモニタリングにも対応し、国内では順調なら11月中にも発売が開始される予定
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