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| Ryzen 7000シリーズでは、ソケット側にコンタクトピンがあるLGA形式のSocket AM5に変更されている |
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| MEGシリーズに属する上位2モデルでは、電源回路のヒートシンクが放熱フィンタイプに変更されている | |
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| M.2 SSDはツールレスでスロットに固定可能。また上位モデルではヒートシンクがマグネット固定式に変更されている | |
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| 出力や冷却に加えて、応答速度にもこだわったという電源回路。CPUの持つ性能を存分に引き出すことができる |
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| MSIの持つノウハウをすべて詰め込んだフラッグシップ「MEG X670E GODLIKE」。今回のモデルの中では唯一105A Power Stageを採用する | |
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| ブラックを基調にゴールドのワンポイントがあしらわれた「MEG X670E ACE」。こちらもE-ATXフォームファクタになるため注意が必要だ | |
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| 担当者が今回展示されていた3モデルの中で最もオススメという「MPG X670E CARBON WIFI」。10ギガビットLANなどが不要なら、このモデルも十分と太鼓判を押していた | |
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| ブースには、PCI Express5.0(12VHPWR)とIntel ATX 3.0に対応する電源ユニットとして「MEG Ai1300P PCIE5」も展示されていた。「MSI Center」によるリアルタイムモニタリングにも対応し、国内では順調なら11月中にも発売が開始される予定 | |