最大11基の冷却ファンが搭載できるデュアルチャンバー設計筐体

Thermaltake Technology(本社：台湾)ブースを華やかに彩る新型PCケース

。日本国内市場では今年夏頃の発売とされる、注目のミドルタワーを正式発表を目前にチェックしておきたい。

Thermaltakeの担当者曰く、好評の「The Tower」シリーズからヒントを得たという。デザイン面で最も目を引くのはトップパネルから左サイドパネルまで、シームレスで角丸な一体型強化ガラスパネル

だろう。決してこのスタイルは自作PCパーツ史上初めての採用例ではないが、トップから左側面まで内部が見えるパノラマ仕様は実に開放感がある。

4色展開中、会場で最も評判が良いとされるFuture Dusk

ただしこのスタイルであることにより、トップパネルには冷却ファン/ラジエーターが搭載できない。これを補うべく、フロントにはオプション(予定)ながら200mmファン2基(360mmサイズラジエーター対応)が搭載可能。 さらに前寄り右側面にもサイドファン増設スペースがあり「リバースファンは必須で搭載して欲しい」(担当者)とのこと。ちなみに冷却ファンは最大11基が搭載可能で、リア部には標準で120mmファン(CT120mm)が2基マウントされている。

個人的にはイチオシ色のButter Caramel

対応マザーボードはATX、MicroATX、Mini-ITXで、背面コネクタマザーボード(ATX/MicroATX)をサポート。画像では分かりにくいが電源ユニットはマザーボードトレイ背面にマウントし、グラフィックスカードは垂直レイアウトにも対応するという。

最もベーシックなBlack

これだけでも十分に魅力的だが、さらに内部にはオプションディスプレイ「6”LCD Screen Kit」が搭載可能。表示画面は管理ソフト「TT RGB PLUS」でカスタマイズに対応する。なお発売は2025年第2四半期とされ、想定売価は現時点99.99ドル程度になる見込み。

「6”LCD Screen Kit」の解像度は720x1,480ピクセルで、輝度は250nit

ホワイトではなく、あくまで「Snow」とするのはThermaltake流