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Western Digital キオクシア SSD SSD Western Digital キオクシア

TLCだけでなくQLC NANDフラッシュも計画中

ウエスタンデジタル、BiCS5 3D NAND技術でストレージ分野のリーダーシップを強化 https://www.westerndigital.com/ja-jp/company/newsroom/press-releases/2020/2020-01-30-western-digital-extends-storage-leadership-with-bics5-3d-nand-technology 第5世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について https://business.kioxia.com/ja-jp/news/2020/20200131-1.html

Western Digitalおよびキオクシアは、112層積層プロセスを採用した第5世代3D NANDフラッシュ「BiCS5」を発表。すでに512Gb TLCチップの初期生産は開始され、量産は2020年後半予定。回路技術やプロセスの最適化により、チップサイズの小型化に成功。96層積層プロセスを使用した従来の「BiCS4」と比べて単位面積あたりのメモリ容量は約20％向上。これにより1枚のシリコンウェハーから生産されるメモリ容量を増やし、ビットあたりのコスト削減が可能になるという。またインターフェース性能も50％引き上げられ、プログラム性能やリード性能の高速化も期待できる。なお生産は、四日市工場（三重県）、および北上工場（岩手県）で行われ、今後は1TbのTLCや、1.33TbのQLCの製品化も計画されている。