Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2022年7月26日（現地時間）、業界初の
「232層3D TLC NANDフラッシュ」を発表。量産を開始した。 積層数が232層に拡張されたことで、TLC NANDフラッシュとしては最高となる14.6Gb/mm2の高密化に成功。さらにパッケージサイズも従来から28％小型化され、面密度は競合のTLCに比較して35～100％も向上している。
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また世界初となる6プレーン動作や、業界最速のI/O速度（2.4GB/sec）により、従来の176層モデルに比べてダイあたりの書込帯域幅は最大100％、読込帯域幅は75％以上改善。さらに従来のI/Oインターフェイスより低電圧な「NV-LPDDR4」をサポートしたことで、データ転送ビットあたりの消費電力が30％以上低減している。 なお今回発表された製品はシンガポール工場で量産され、当面はCrucialのコンシューマ向けSSDとして出荷される予定だ。
Micron Ships World’s First 232-Layer NAND, Extends Technology Leadership
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-ships-worlds-first-232-layer-nand-extends-technology https://www.micron.com/Products/NAND%20Flash/232%20Layer%20NAND
