最大5℃の温度低下を実現
株式会社親和産業（本社：東京都狛江市）は2022年12月14日、SHIMI-LABとコラボレーションした
「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」の取り扱い開始を発表した。
LGA1700ソケットの標準ILMの代わりに使用することで、LGA1700プロセッサの反りをほぼゼロに抑え込むことが可能。これにより、CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限に引き出せるというもの。
共同開発したオーバークロッカー清水氏によれば、常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストでも十分な剛性を実現。また環境によっては最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上を確認しており、極限まで性能を追求したいユーザーに使用して欲しいとのこと。
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SMZ-CPUF-1700
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SMZ-CPUF-1700G
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製品ラインナップは単体モデル
「SMZ-CPUF-1700」と、熱伝導率13.2W/mkのハイエンドグリス「SMZ-01R-01」が付属する
「SMZ-CPUF-1700G」の2モデル。なお標準ILMを外す行為は改造にあたるため、メーカー保証対象外になる点には注意が必要だ。
