Thermaltake（本社：台湾）は2023年9月12日（現地時間）、CPU用ウォーターブロック
「Pacific SW1 Plus CPU Water Block」（型番：CL-W379-CU00SW-A）を発表した。 ベースプレートは腐食に強いニッケルメッキを施した銅製ベースで、0.2mmのマイクロチャネル構造を採用。さらにマイクロチャネルに対して、中央からクーラント液を流す「Central Inlet Design」により熱を効率よく冷やすことができるという。
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トップカバーはイルミネーションが映えるクリア仕様で、12灯のARGB LEDを搭載。また本体には水温センサーが内蔵されており、「TT RGB Plus 2.0」を使えば温度に合わせてLEDのカラーを変化させ、視覚的に温度の違いが確認できるようになる。 本体サイズは幅90mm、奥行き90mm、高さ29mm、スレッドはG1/4”。対応プラットフォームはIntel LGA2066/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。なお製品には液体金属グリス
「TG-60」が付属する。
Pacific SW1 Plus CPU Water Block（型番：CL-W379-CU00SW-A）
https://www.thermaltake.com/pacific-sw1-plus-cpu-water-block.html
