PowerStageによる16+1+2+2フェーズ電源搭載

ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2025年6月5日、Intel Z890チップセットを採用するワークステーション用マザーボード「PRO WS Z890-ACE SE」など計4モデルを発表。いずれも6月6日（金）より販売を開始する。 ネットワークはMarvellチップによる10ギガビットLANとIntelチップによる2.5ギガビットLANを搭載し、遠隔管理向けのBMCとしてAST2600と専用ギガビットLAN（Realtek）も標準装備。さらにThunderbolt 4も用意され、ネットワーク経由や外付けストレージでも高速なデータ転送を可能にしている。 電源回路はPowerStageによる16+1+2+2フェーズで、メモリスロットはDDR5-9066×4（最大256GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×3、SlimSAS×1、SATA 3.0×4。 拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、フォームファクタはATX、基板サイズは305×244mm。 「TUF GAMING B650E-PLUS WIFI」は、AMD B650チップセットを採用するゲーミングマザーボード。電源回路は12(80A)+2(80A)+1(80A)フェーズで、耐久性に優れるTUFコンポーネントを採用する。 メモリスロットはDDR5-8000×4（最大256GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、SATA 3.0×4。拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)×2、ネットワークは2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6E無線LAN、Bluetooth 5.3、フォームファクタはATX、基板サイズは305×244mm。 「PRIME B850M-K-CSM」は、AMD B850チップセットを採用するMicroATXマザーボード。ジョーシン専売モデルで、8+2+1フェーズの電源回路を搭載する。 メモリスロットはDDR5-8400×2（最大128GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、SATA 3.0×4。拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、ネットワークは2.5ギガビットLANで、基板サイズは244×221mm。 「X870 MAX GAMING WIFI7」は、AMD X870チップセットを採用するゲーミングマザーボード。パソコン工房専売モデルで、12(80A)+2(80A)+1(80A)フェーズの電源回路を搭載する。 メモリスロットはDDR5-8000×4（最大256GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、SATA 3.0×4。拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x1/x16形状)×2、PCI Express 3.0(x1/x16形状)×1、ネットワークは2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 7無線LAN、Bluetooth 5.4、フォームファクタはATX、基板サイズは305×244mm。