最大TDP 65WまでのCPUをサポート、インターフェイスも充実
Shuttle（本社：台湾）は2025年8月18日（現地時間）、Core Ultra 200シリーズを搭載可能なスリム設計のベアボーンキット
「XPC slim DH810」を発表した。
1.35リットルのコンパクト筐体を採用した、24時間365日稼働想定のベアボーン。最大TDP 65WまでのCore Ultra 200シリーズをサポート、ヒートパイプ機構とデュアル70mmファンで冷却を行う。CPUの内蔵NPUによりAI対応ワークロードをクラウド接続なしにローカル処理できるほか、3系統の画面出力を備え最大3台のディスプレイを接続、最大8K/60Hzの高解像度表示をサポートしている。
Intel H810ベースのシステムで、メモリスロットは最大96GBを実装可能なDDR5 SO-DIMM×2を搭載。ストレージは2.5インチSATA SSD/HDD×1とPCI Express 4.0(x4)対応のM.2 2280 SSDを組み込めるほか、拡張スロットとしてWi-Fiモジュールを搭載可能なM.2 2230スロット×1を備える。
そのほか、ネットワークは2.5ギガビットLAN×1とギガビットLAN×1を搭載。インターフェイスは画面出力がDisplayPort 1.4a×1、HDMI 2.1×1、USB4×1の3系統で、それ以外にCOMポート×2、フロントとリアに合計8ポートのUSBを備える。外形寸法は幅165mm、奥行き190mm、高さ43mm、総重量2.1kg。
