Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2026年3月16日（現地時間）、広帯域メモリ
「HBM4」や、業界初のPCI Express 6.0 SSD
「Micron 9650」、SOCAMM2メモリなど、次世代製品の量産開始を発表した。 「HBM4」はNVIDIA Rubin GPU向けに設計された製品で、今回量産が開始されたのは12層積層の36GBモデル。帯域幅はHBM3E比で約2.3倍となる2.8TB/s超に達し、電力効率も20％以上改善されている。さらに、16層積層の48GBモデルについてもサンプル出荷が開始されており、今後の大容量化にも対応する。
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PCI Express 6.0接続に対応するデータセンター向けSSD「Micron 9650」も量産を開始した。シーケンシャル読込は最大28GB/s、ランダム読込は最大550万IOPSを実現。従来モデルから電力効率も向上している。なお同製品は、NVIDIA Vera Rubin NVL72シリーズの推奨ベンダーリスト（RVL）に掲載されており、DGX Vera Rubin NVL72およびDGX Rubin NVL8での認定評価が進められている。
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このほか、NVIDIA Rubin NVL72システムおよびスタンドアロン構成のNVIDIA Vera CPUプラットフォーム向けに設計されたSOCAMM2メモリも量産を開始。今回発表された192GBモデルに加え、48GBから256GBまでの幅広いラインナップを予定しており、CPUあたり最大2TBの容量と1.2TB/sの帯域幅を実現する。 AI/HPC向けプラットフォームにおいて、メモリとストレージの双方で次世代世代への移行が本格化しつつある。
(2025.06.11 12:22 更新)
(2025.07.30 11:12 更新)
(2026.03.04 10:18 更新)
Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/maikuronnvidia-vera-rubin-furatsutofuomuxiangke-hbm4pcie-gen6
