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| 本体背面にあるネジを1本外すだけで簡単に内部にアクセスできる |
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| 全高を抑えるため、CPUの冷却には超薄型外排気クーラーを搭載 |
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| ケース内部の左側はほぼ2.5インチHDDが、右側はほぼCPUクーラーがスペースを分け合う形 | |
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| 2.5インチHDDは、SATA3.0（6Gbps）接続のSeagate「BarraCuda」シリーズ1TBモデルを搭載 |
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| 2.5インチHDDマウンタはその下にあるM.2 SSDのヒートシンクとしても動作 | |
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| SSDはPCI-Express3.0（x4）接続のNVMe M.2 SSD、Samsung「PM981」シリーズ256GBモデルを搭載 |
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| CPUクーラーはフロントのメッシュパネルから吸気し、背面から排出するストレートなエアフロー設計を採用している |
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| CPUソケットはLGA1151。ソケット形状は標準的なレバー式のため、あくまでも自己責任ながら換装もできそうだ |
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| 超薄型のCPUクーラーは4本のスプリングネジで基板に固定 |
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| CPUクーラーを使い、電源回路のMOSFETやフェライトコアチョークも冷却する仕組み | 冷却ファンはDELTA「KSB0705HA-A」を搭載 |
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| チップセットはIntel B360 | ワイヤレスカードはIEEE 802.11ac+Bluetooth 5.1に対応するIntel Wireless-AC 9560NGW |
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| メモリスロットはDDR4 SO-DIMMx2で、熱伝導シートを貼り付けたDDR4-2400 8GBメモリが1枚実装されていた | |
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| パンチング加工を施したメタルプレートで保護されたGPUモジュール用コネクタ | 「Configurable Port」にはDisplayPortコネクタが接続 |
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| 電源回路には「Dr.MOS」と思われる1チップMOSFETと薄型のフェライトコアチョークを搭載 | I/OコントローラはNuvoton「NCT5539D」 |
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| 2.5インチドライブ用のSATA3.0（6Gbps）コネクタはフィルムケーブルで基板に接続 | |
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| 電源ボタンは増設基板で実装 | TPMセキュリティチップNuvoton「NPCT750A」 |
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| GPUモジュールのトップカバーは4本のネジに加えて、各所が爪で固定され、基本的に開けることを想定していない |
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| GPUモジュールの約半分を専有する薄型GPUクーラー。基板の裏面からネジで固定されていたため、今回は取り外しを諦めた |
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| GPUコアから発生した熱は2本の薄型ヒートパイプを使い、ヒートシンクへと移動する仕組み | |
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| ビデオメモリはメモリスピード8GbpsのMicron製GDDR5「MT51J256M32」（FBGAコード：D9VVR） | 隙間から確認したところ、GPUモジュールの基板は、おそらくPCI-Express（x16）と思われる白いコネクタに接続されていた |
