引き続きVGAクーラーを取り外し、基板側をチェックしていこう。本製品で特徴的なのは、やはりヒートシンクのセパレート機構だろう。大型ヒートシンクを取り外しても、ビデオメモリ冷却用のヒートシンクは基板側に残るあたりは、前世代までのクーリングシステムとの大きな違いだ。とはいえ、分解の手順自体はこれまでのシリーズと大きく変わらない。また、基板自体が短いために実装密度が高いことも印象的だ。
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| クーラーのシュラウドを外した状態。ハイエンド製品ではあるが、つくりはシンプルだ |
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| 3基のファンはそれぞれコネクタで基板に接続されている | |
| 背面からネジ止めを外すことでクーラーを分離可能 |
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| こちらはビデオメモリ以外に接触する大型ヒートシンク | |
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| 「MAX CONTACT」仕様のヒートスプレッダ。サーマルグリスが塗布されている | MOSFETに接触する部分にはサーマルパッドが貼られている |
| ヒートパイプは計6本 |
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| 6本のパイプは、2つのブロックへ熱を均等に伝えるようバランスを取って接続されている | |
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| 「TUF-RTX3080-O10G-GAMING」の基板。GPUダイを囲むように装着されているのがビデオメモリ冷却用のヒートシンクだ。取り外すと、バックプレートに対する基板の短さが分かりやすい | |
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| 「GA102」のGPUダイとビデオメモリ用ヒートシンク。ヒートシンクはあくまでビデオメモリ冷却用であり、その他コンポーネントの冷却のほとんどをもう一つの大型ヒートシンクに任せている。なお、GDDR6XビデオメモリはMicron製の「MT61K256M32JE-19:T」で、容量は1枚あたり1GB、計10枚が装着されている | |
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| VRM部。オーバークロックモデルということもあり、リファレンスを上回る16＋4の計20フェーズ構成となっている |
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| UPI製コントローラ「uP9512R」やAURAの発光コントロール用チップ、ON Semiconductor「NCP45491」など。基板が比較的小さめなことから、実装密度は高い | |
| 補助電源コネクタ。すでに述べた通り、Founders Editionとは異なり12Pinコネクタを使用していない |
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| バックプレートを外した基板背面 | |
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| ビデオメモリの裏側にもサーマルパッドが貼られていた | |
| 付属品。セットアップマニュアルやTUF Gamingおなじみの証明書など |
