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100mmファンx3を備える「Phantom Gaming 3X Cooling System」

「Phantom Gaming 3X Cooling System」では、冷却性能と静音性を両立するため、冷却ファンやヒートシンクだけでなく、サーマルグリス/パッドなど細部までこだわったという

続いて、冷却性能と静音性を両立したという冷却システム「Phantom Gaming 3X Cooling System」を基板から取り外し、詳細チェックを進めていこう。3基の100mm口径ファンは、ブレード表面に整流効果のあるストライプ機構を、裏面には静音性を確保するためフラットに研磨した「Striped Axial Fan」を採用。さらに低負荷時にはファンの回転を停止するセミファンレス機能「0dB Silent Cooling」に対応する。


「Striped Axial Fan」では、ストライプ機構の表面と、フラットに研磨した裏面構造のブレードを採用することで、静音性を損なうことなく直進性のあるエアフローを実現


100mm口径の「Striped Axial Fan」は、中央がアドレサブルRGB LEDを内蔵したクリアモデル、左右はブラックモデルを搭載

またヒートシンクには、V字カットのフィン形状とV字通気孔によりエアフローを最適化した「Air Deflecting Fin」構造や、ベースプレートとヒートパイプの熱伝導効率を高めた「Ultra-fit Heat-pipe」、GPUコアとの接触面積を最大化した「Nickel-plated Copper Base」、高い熱伝導率と耐久性を誇る「Nano Thermal Paste」「Premium Thermal Pad」といった独自技術を採用する。

冷却ファンから吹き付ける風が効率よくフィンの間を抜ける「Air Deflecting Fin」構造。担当者によれば現在特許出願中とのこと


「Ultra-fit Heat-pipe」と「Nickel-plated Copper Base」を組み合わせ、GPUやメモリからの熱を素早くヒートシンクに拡散する

「Phantom Gaming 3X Cooling System」では、基板ほぼ全面を覆う2ブロック構成の大型ヒートシンクを搭載。フィンのピッチは2mmで積層フィン構造を採用することで放熱面積を確保している

「Nickel-plated Copper Base」では、8本のヒートパイプを使い、GPUコアだけでなくメモリの熱も効率的にヒートシンクに移動する


電源回路のサーマルパッドにも「Premium Thermal Pad」を採用	ヒートシンクは、可能な限り表面積を確保しつつ、基板上のパーツと干渉しないよう細部まで最適化されている

マザーボードで培った高品質技術を採用する独自基板