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| 交流電源の入り口にあたる入力部。EMCおよびEMIフィルターを備え、突入電流や高周波ノイズを抑制する設計になっている | |
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| 交流を直流に変換（整流）する一次側の整流回路。MOSFETの発熱が大きいため、幅広なヒートシンクの左側に取り付けられている | ヒートシンクの背後には、力率を改善するアクティブPFC回路のコイルを実装。MOSFETはヒートシンクの右側に取り付けられているようだ |
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| 一次側の平滑回路で採用されていたのは、日本ケミコン製の大容量105℃コンデンサだ |
| 脈流の電圧変動を抑え、安定した直流を作り出す（平滑化する）フルブリッジLLC回路付近。発熱の大きなスイッチング用のMOSFETは、小型のヒートシンクに取り付けられている |
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| 並列で2基搭載されたメイントランス。一般的な1基構成に比べ、より高効率かつ低発熱での動作を実現している |
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| メイントランスの背後に実装されている、二次側の整流・平滑回路。発熱が大きく高速応答が求められる部位のため、固体コンデンサが採用されている | 12Vから5Vおよび3.3Vを生成するDC-DC変換基板。一次側でACからすべての電圧を変換する場合に比べ、より高効率な動作が可能になる |
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| 大容量コンデンサのすぐ隣に実装されている、スタンバイ用の5VSB回路基板とサブトランス | 5VSB回路基板の後方にあるのが、PFCおよびLLC回路、冷却ファン用の制御基板。2基のMCUが実装されている |
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| 電源ユニットの最奥、ケース内部に向けて実装されているケーブルマネジメント基板。リップルノイズを低減する固体コンデンサが実装されているほか、中央には保護回路が搭載されている | |
