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| ここからは、フレームを分解してその内部構造に迫っていく。分解自体は容易だが、ワランティシールを破る必要があり、その場合10年間のメーカー保証はなくなってしまう |
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| 入力部とファンケーブルを除き、ケーブルを使用しない設計。冷却効率が改善するほか、部品点数が減ることで信頼性も向上するメリットがある |
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| フィルターを備え、突入電流や高周波ノイズを防ぐ入力部 | |
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| 交流を直流に変換するための一次側整流回路。この部分のMOSFETは発熱が大きく、ヒートシンクに直接貼り付けられているのが分かる | |
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| 力率を改善するアクティブPFC回路のコイル。かつて検証したハイエンドモデル「E」シリーズとは、部材のチョイスもよく似ている | 脈流の電圧変動を抑えて安定した直流を作り出す、一次側の平滑回路を俯瞰 |
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| 一次側の平滑回路には、450V/105℃対応の日本ケミコン製コンデンサが実装されていた |
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| 直流電力をパルス状の高周波に変換する、スイッチング回路とその制御部。電力変換効率への影響が大きい部位で、やはり発熱するためヒートシンクにMOSFETが取り付けられている | |
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| 側面寄りに実装されていたメイントランスと、その脇のサブトランス。入力電圧を各パーツが実際に使用する電圧に近い電力に変換して出力する | |
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| 端の方に実装されていたスタンバイ用のサブトランス | 周囲のコンデンサもすべて日本メーカー製の高耐久品が採用されていた |
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| 二次側の整流回路と平滑回路付近。高速な応答性能が要求されるため、この周辺には固体コンデンサが採用されている | 変換効率を高めるDC-DC変換基板。ケーブルレス設計のため、メイン基板とは銅板で接合されている |
| 最奥には、PCケース内部を向くモジュラーコネクタ用のケーブルマネジメント基板が確認できる |
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| 120mm口径のFDBファン。HongHua「HA1225H12F-Z」のFDB仕様が採用されているようだ |
