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| トップフレームのネジ4箇所を外すだけで分解が可能（ただし保証はなくなる）。さぁ内部構造にアクセスしよう | |
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| 必要な部材が厳選された、整った「NE850 Platinum」の内部構造を真上から。ドーターボードを用いることなく、一枚基板にすべてのコンポーネントが集約されている |
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| ACコンセントから交流電流を取り込む入力部。突入電流や高周波ノイズを防ぐEMC・ECIフィルターを備えている。「Hybridモードスイッチ」のケーブルは、2pinで基板に接続されていた | |
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| ヒートシンク右端に取り付けられている一次側の整流回路。交流を直流に変換する過程で大きな熱が発生するため、ヒートシンクと一体化しているのが定番だ | 力率を改善するアクティブPFC回路 |
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| 一次側の平滑回路には、420V/105℃対応の日本ケミコン製大容量コンデンサが実装されている |
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| 脈流の電圧変動を抑えて安定した直流を作り出す、フルブリッジLLC回路。スイッチング用の大型MOSFETは発熱も大きいため、ヒートシンクに直接貼り付けられている | |
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| 中央に実装されているメイントランスは、特殊なシールド構造が目を引く。すぐ隣にはサブトランスを実装、この周辺の基板もフィルムでシールドされているようだ | |
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| スタンバイ用と思われる5VSB回路用のサブトランス | 二次側の整流回路から平滑回路にかけてのエリア。高速な応答性能が求められるため、固体コンデンサも採用されている |
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| 本来はドーターボードなどで実装されることも多い、各種保護回路も基板上に実装されている。耐圧性は求められないため、コンデンサは容量の小さな105℃品（日本ケミコン製）が実装されていた | |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成、高効率な動作を可能にするDC-DC変換部。こちらも保護回路同様に基板上に直接実装されている |
| 内部の最奥には、モジュラーコネクタが接続されるケーブルマネジメント基板が搭載されている |
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| 冷却ファンは、スリーブベアリングを採用するAMBEYOND Technology製120mmファン「AV-F12025MS」を搭載。最大回転数は2,300rpmで最大風量は60CFM、システム負荷に応じて最適な回転に制御されている |
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| トップフレームに4箇所の特殊ネジでマウント。基板上の4pinコネクタに接続されている | |
