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| 側面にある4箇所のネジを取り外すことで、内部にアクセスできた。早速その構造をチェックしていこう |
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| クラシカルかつ超シンプルな内部構造。独自IC「MIA IC」により部品数を削減できているためで、不良や故障率が減らせるのに加え、冷却効率にもいい影響がある |
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| まずは交流電流の入り口である入力部から。高周波ノイズの原因になる突入電流などを取り除くため、XコンデンサやYコンデンサ、チョークコイルなどが実装されている | |
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| 交流を直流に変換（整流）する、一次側の整流回路。大きな熱が発生するため、MOSFETは小型のヒートシンクに貼り付けられている | 力率を改善するアクティブPFC回路のコイル |
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| 一次側の平滑回路。耐圧450V/105℃対応のルビコン製大容量コンデンサが実装されていた |
| 直流電力をパルス状の高周波に変換するスイッチング回路。発熱が大きいため、やはりMOSFETはヒートシンクに直接貼り付けられている |
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| やや奥側に実装されていた、入力電圧を各パーツが使用する電圧に変換するためのメイントランス。すぐそばにサブトランスを従えている | |
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| ヒートシンクに取り付けられたMOSFETが覗く二次側の整流回路から、同じく二次側の平滑回路にかけて。コンデンサはルビコンおよび日本ケミコンの105℃品が採用されていた | |
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| 多数の機能を1チップで実現する、FSPが電源専用に開発した「MIA IC」。かつての「RAIDER II」シリーズと同様、6600番台のICが採用されている |
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| 冷却ファンは、Yate Loon ElectronicsのHydraulicベアリングファン「D12SH-12」を採用。最大回転数2,400rpm、最大騒音29.8dBAというスペックで、システム負荷に応じた自動回転制御で動作する |
