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| 中央のメインファンは13枚のインペラを搭載。また静圧性能を高めるためフルハイトのバリアリングを採用する |
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| 両サイドの補助ファンはインペラ数が11枚で、バリアリングがスリム化されている | |
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| 基板サイズを超える大型のヒートシンクには、GPUの熱を分散するためヒートパイプが張り巡らされている |
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| 「MAXCONTACT」デザインの受熱ベース。GPUコアだけでなく、肉厚のサーマルパッドを使いメモリも同時に放熱する |
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| 計7本のヒートパイプのうち5本はヒートシンク全体を貫通 | ヒートシンクの前方には、電源回路冷却用の受熱プレートも実装 |
