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| いざ「DAGGER PRO 850W」の内部構造にアクセスする。トッププレートの4本のネジを取り外せば分解可能だが、本来は保証対象外の行為のため注意 |
画像セッションの締めくくりとして、「DAGGER PRO 850W」を分解して内部構造をチェックしていこう。内部スペースの限られるSFX電源ユニットの性質上、まさにギュウギュウに詰め込まれたという印象。ドーターボードを多用するなど、ATX電源にはない苦労で各種コンポーネントが搭載されている。 その点で複数機能を1チップで兼ねる「MIA IC」のような部材は、こうしたコンパクト電源にはうってつけ。条件の厳しい組み込み用電源なども多く手がけるFSPにとって、面目躍如とも言える技ありな設計だ。
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| 底面と背面のネジを取り外すと、底部フレームから取り外すことが可能。基板裏までコンポーネントが実装されていることもあり、絶縁処理がなされている | |
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| さすが超コンパクトサイズのSFX電源だけはあり、限られたスペースに各種コンポーネントがキツキツに収まっている |
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| 交流電源の入り口となる入力部。高周波ノイズや突入電流を抑えるパーツで構成されている | 一次側の整流回路付近。このあたりは特に過密なエリアだ |
| 力率を改善するためのアクティブPFC回路 |
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| 脈流を抑え、より安定した直流を作り出すための一次側平滑回路。コンデンサには420V/105℃対応の日本ケミコン製コンデンサが採用されていた |
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| 直流電力をパルス状の高周波に変換するスイッチング回路。発熱が大きいため、ヒートシンクに直接取り付けられている | 400V以上の入力電圧を、実際に使用する電圧値に近い電圧に変換するメイントランス |
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| パルス状の高周波を直流に変換する二次側整流回路。やはり発熱が大きいことから、ヒートシンクに貼り付けられている | 二次側平滑回路には、ルビコンおよび日本ケミコン製の105℃コンデンサを実装。応答性能に優れた固体コンデンサも実装されている |
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| 特許取得済みの多機能ICチップ「MIA IC」。既存モデルと同様、6000番台のICチップが採用されている |
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| 端の方に実装されているスタンバイ用のサブトランス | 冷却ファンが接続されていた基板には、制御回路と各種保護回路が実装されている |
| モジュラーコネクタが接続されるケーブルマネジメント基板。リップルノイズを低減するための固体コンデンサも実装されている |
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| 92mm口径の冷却ファンを搭載、制御基板とは2pinで接続されている |
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| 冷却ファンは、Power Logic製のボールベアリングファン「PLA09215B12H」を採用。トッププレートに4本のネジでマウントされていた | |
