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| 整然と各部材が詰め込まれた、「ボードプラットフォーム構造」のユニット内部。基板裏にも一部パーツが実装されているようで、表から見える実装密度はそれほど高くない |
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| 突入電流や高周波ノイズを抑えるフィルターを備えた入力部 | 交流を直流に変換する一次側整流回路。MOSFETは発熱が大きいため、ヒートシンクに貼り付けられている |
| 力率を改善するアクティブPFC回路のコイル |
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| 脈流をより安定した直流に変換する一次側の平滑回路には、400V/105℃対応のルビコン製コンデンサが実装されていた |
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| 直流電力をパルス状の高周波に変換するスイッチング回路。MOSFETは発熱が大きく、幅広のヒートシンクに直接貼り付けられている | 中央付近には、LLC回路とそのトランスが実装されている |
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| 壁面近くに実装されていたメイントランス。400V以上に達する入力を実際に使う値に近い電圧に変換する | 端の方に実装されているのはスタンバイ用のサブトランス |
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| 二次側の整流回路から平滑回路にかけてのエリア。ニチコン製の105℃コンデンサや応答性能に優れた固体コンデンサが実装されている | |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成するDC-DC変換基板。一次側でACからすべての電圧に変換する旧来のタイプに比べ、高効率な動作を可能にしている |
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| Fluid Dynamic Bearing（FDB/流体動圧軸受）を採用する120mmファン。評価サンプルには、HongHua製の「HA1225H12F-Z」が搭載されていた |
