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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
Ryzen 7 3750Hを搭載した極小PC、Beelink「SER 3」はどこまで使えるのか
2026.05.04 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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AMD デスクトップPC Beelink

通気性良好な3面メタルメッシュの極小筐体

製品の概要を把握したところで、ここからはパッケージから取り出した「SER 3」の詳細検証を進めていこう。本体サイズは幅126mm、奥行き113mm、高さ40mmで、ミニPCの中でも最小クラス。重量も実測約470gしかなく、カバンに入れての持ち運びも苦にならないだろう。筐体はオールメタル製で、「Diamond Bright Edge Cutting」と呼ばれるエッジ加工が施され、なかなか高級感のある仕上がり。またトップと両サイドにはメタルメッシュパネルを、リアにも通気孔が設けられ、コンパクトながら可能な限りエアフローを高めるよう工夫されている。

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トップはほぼ全面がメタルメッシュパネルで、フレッシュな外気を取り込んでCPUを冷却する仕組み
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ボトムパネルの両端には滑り止め用ゴムを貼り付け。筐体には4本のネジで固定され、外すとメモリスロットやM.2スロット、2.5インチベイにアクセスできる
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両サイドにもメタルメッシュパネルが実装され、ケース内部の暖気を効率よく排出する

フロント部にはUSB3.0 Type-Ax2、USB Type-Cx1、3.5mmイヤホンジャックx1に加え、電源ボタンと、BIOSを初期化する「CLR CMOS」用のピン穴が設けられている。そしてリアにはギガビットLANの他、USB3.0 Type-Ax2、HDMIx2、ACアダプタ用のDCポートを備える。

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フロントパネルのUSB Type-Cは詳細が記載されていなかったが、転送速度を確認したところ500MB/sec前後だったことからUSB3.1 Gen.1接続だと思われる
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リアインターフェイスはこのサイズのデスクトップPCとしては標準的な構成。またインターフェイスの上部には排気口が設けられている

メモリやストレージが組み込まれ、OSもインストールされた完成品として提供される「SER 3」。基本的に内部にアクセスすることなく購入して直ぐに使い始めることができる。ちなみに、メモリスロットやドライブベイには、ボトムパネルにある4本のネジを外すだけでアクセスでき、比較的簡単にストレージの増設や、メモリの増設を行うことができる。

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ボトムパネルを固定している4本のネジを外すと、メモリスロットやドライブベイにアクセスできる
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NVMe M.2 SSDのコントローラ部分には分厚いサーマルパッドが貼り付けられ、2.5インチベイのカバーを経由してボトムパネルを利用して放熱する仕組み
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メモリスロットはDDR4 SO-DIMMx2で、Crucial製DDR4-3200 16GBメモリが1枚実装されていた
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SSDにはPCI-Express3.0(x4)接続に対応するIntel(現Solidigm)のNVMe M.2 SSD「SSD 660p」シリーズの512GBモデル「SSDPEKNW512GB」が実装されていた
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ワイヤレスカードは最大転送速度867MbpsのWi-Fi 5対応モデルIntel Dual Band Wireless-AC 7265 ボトムパネル一体型の2.5インチベイを備え、コンパクトながらデュアルストレージ環境の構築も可能
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