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続いてCFD「PG3NF2」シリーズの評価サンプルをパッケージから取り出し、画像による検証を進めていこう。フォームファクタは最も一般的なM.2 2280、実装方式はすべての容量で両面実装方式を採用し、NANDフラッシュは表・裏とも各2枚、計4枚搭載する。ちなみにヒートシンクは前述の通り非搭載だが、メーカーによればサーマルスロットリングによる速度低下を抑えるため、ヒートシンクの併用が強く推奨されている。マザーボードにヒートシンクがない場合は、必ず別途用意しておこう。
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| 「PG3NF2」シリーズでは最大容量になる2TBモデル「CSSD-M2B2TPG3NF2」。表面にはコントローラ、2枚のNANDフラッシュ、1枚のDDR4 DRAMキャッシュを搭載。また容量とQRコードが記載されたシールも貼り付けられていた |
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| コントローラはPCI-Express4.0（x4）接続に対応するPhison「PS5016-E16」。表面にはメタル製のヒートスプレッダを搭載する |
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| 裏面にも2枚のNANDフラッシュと1枚のDDR4 DRAMキャッシュを搭載 |
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| NANDフラッシュは容量512GBのキオクシア製「BiCS5」 | DRAMキャッシュは容量1GBのSamsung「K4A8G085WC-BCTD」 |
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| 容量1TBの「CSSD-M2B1TPG3NF2」も計4枚のNANDフラッシュと計2枚のDDR4 DRAMを搭載 | |
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| NANDフラッシュは容量256GBのキオクシア製「BiCS5」 | DRAMキャッシュは容量512MBのSpecTek「PPE90-062E」 |
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| 容量500GBの「CSSD-M2B5GPG3NF2」では、NANDフラッシュはこれまでと同じ4枚だが、DRAMキャッシュは1枚に削減されている | |
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| NANDフラッシュは容量128GBのキオクシア製「BiCS5」 | DRAMキャッシュは1TBモデルと同じSpecTek「PPE90-062E」が採用されていた |
