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| 基板表面にはキャパシタが実装されている「Ryzen 7000」シリーズ。そのキャパシタや空きパターンを避けるようにヒートスプレッダには切り欠きがデザインされている |
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| ヒートスプレッダと基板の間にはわずかに隙間があるため、切り欠き部分から内部にサーマルグリスが入り込まないよう注意しよう | |
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| Socket AM5では、マザーボード側にピンがあるLGA方式に変更されたためCPUの裏面には接点がびっしりと配置されている |
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| 今回の3モデルはヒートスプレッダの刻印から、いずれもMALAYSIAで製造されていることが分かる | |
