製品の概要を把握したところで、続いてRyzen 9 7950X3Dを画像でチェックしていこう。プラットフォームはマザーボード側にピンがあるLGAタイプのSocket AM5で、上下左右とも各2箇所ずつ欠けているユニークな形状のヒートスプレッダを採用するおなじみのスタイル。ちなみにRyzen 7000X3DにはいずれもCPUクーラーが付属しないため、別途CPUクーラーを用意する必要がある。
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| ユニークな形状の肉厚なヒートシンクを搭載。CPUクーラーは、Socket AM5向けはもちろんのこと、基本的にはSocket AM4向けのものも使用することができる |
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| ヒートスプレッダ上の刻印を確認すると、これまでの製品に記載されていた「DIFFUSED」の表記が省略されている |
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| CPUの裏面を確認したところ。ほぼ全面にびっしりと接点が配置されている |
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| 「3D V-Cache」部のシルバー背景や、要所にオレンジの縁取りが施され、より豪華なデザインになったパッケージ |
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| パッケージ自体のサイズ（実測幅130mm、高さ130mm、奥行き92mm）や、マグネット固定式のカバーなどのギミックはこれまでの製品と同じ | |
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ここからはRyzen 9 7950X3Dのパフォーマンスをチェックしていこう。検証用のマザーボードはAMD X670Eチップセットを搭載するASRock「X670E Taichi」で、AMDから提供されたベータBIOS「X670ETC1.15.SMU215」を適用済み。CPUクーラーは360mmラジエーターを採用するオールインワン型水冷ユニットCORSAIR「iCUE H150i RGB PRO XT」で、グラフィックスカードは「AMD Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC」を使用した。なお比較対象として、Ryzen 9 7950XとCore i9-13900Kを用意した。
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| 2種類の異なるCCDを搭載しているものの、OS上からは通常の16コア/32スレッドCPUとして認識。またL3キャッシュはしっかりと128MBを利用（96MB+32MB）することができる | |
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| Ryzen 9 7950XからTDPは170W→120Wに引き下げられているのに合わせて、PPTは230W→162W、TDCは160A→120A、EDCは225A→180Aへと変更されている |
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| マルチスレッド処理時のクロックは4.8GHz前後で、Ryzen 9 7950Xの5.05GHz前後から約0.25GHz低下 | シングルスレッド処理時のクロックは5.7GHzで、Ryzen 9 7950Xから変わらなかった |
