続いてカードを分解し、その最大の特徴となっている大型クーラー「TRI FROZR2」の構造を眺めてみよう。ちなみにカード全体における重量のほとんどを占めており、クーラーだけで1,006gもの重さがあった。
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| なんと1kgオーバーという、重厚な大型クーラー「TRI FROZR2」を装備している |
GPUコアは、大型の銅製ベースにダイレクトタッチする「CORE PIPE」に直接接触。プレートとの接合部が四角形に成形された精密なパイプに最大限の効率で熱が伝わり、ヒートシンク全域へ導かれる仕組みだ。 そして冷却ファンは「TORX FAN 4.0」を3基搭載。一対のファンブレードが外輪で結合された特殊なデザインによりエアの直進性を高め、一般的なファンに比べ大幅に風量を増加させている。 その風を受けるヒートシンクは、デフレクタ（整流装置）により最も冷却が必要な箇所へエアフローを導く構造。さらに波上に湾曲した「Wave-curved 2.0」フィンを効果的に配置、気流を分割することで騒音を最小限に抑えている。
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| 外輪を結合させた特殊な形状により、風を収束させて大風量を生み出す「TORX FAN 4.0」 |
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| 大型の銅製ベースを採用。GPUコアには、四角形に成形されてベースに接合された「CORE PIPE」がダイレクトに接触する |
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| 大口径ヒートパイプの「CORE PIPE」は、合計6本がベースとヒートシンクを貫いている | 大型受熱ベースやヒートパイプには、メモリチップもサーマルパッド越しに接触して冷却を行っている |
| 電源モジュールもサーマルパッドを介してヒートシンクに接触、クーラー全体で効率よく冷却が行われる |
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| ヒートシンクは基板上のコンポーネントに合わせて、最適な形状にデザインされている |
